國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的成本壓力……
據媒體報道，芯片代工龍頭臺積電（TSMC）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。
其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲價，預計漲幅在10%到20%之間。
臺積電第三季度財報顯示，3nm和5nm工藝分別貢獻了企業當季晶圓銷售金額的20%和32%。這一數據凸顯了先進制程技術在臺積電業務中的重要性。隨著AI市場的不斷擴張，臺積電的CoWoS技術也面臨著供不應求的局面。目前，包括英偉達、AMD、博通、微軟、亞馬遜和谷歌在內的多家公司對CoWoS技術有著極大的需求，其中英偉達的供應量占比超過50%。
為了滿足市場需求，臺積電已經計劃將CoWoS產能從每月36000片提高到90000片，并進一步目標到2026年達到130000片。盡管如此，需求仍然超過供應，臺積電不得不通過漲價來應對產能短缺問題，同時應對擴產成本的上漲。
臺積電董事長魏哲家曾表示，盡管市場普遍認為臺積電的價格較高，但從客戶拿到的成品來看，臺積電的價格與晶圓質量是值得的，因此臺積電有空間進行價格上調，并希望能盡快實施。
盡管臺積電計劃對先進制程技術進行價格上調，但在成熟制程領域，公司采取了讓利策略：對大規模投片客戶給予約5%的代工價格折扣。這一措施旨在維持公司在全球半導體市場的競爭力，同時減輕客戶的成本負擔，并平衡市場需求。
信息來源:ESM China
日期：2025年1月2日
