國際電子商情23日訊 市調機構在最新報告稱，2024年全球硅晶圓出貨量約為121.74億平方英寸（MSI），較去年同期下滑約2%。但隨著晶圓需求繼續從下行周期中復蘇，2025年出貨可望迎來約10%的強勁增長……
近日，半導體行業協會（SEMI）在其最新公布年度硅晶圓出貨量預測報告稱，全球硅晶圓市場出貨量在經歷去年14.3%跌幅后，今年跌幅將顯著收窄，僅下跌2.4%。
據SEMI的預測，2024年全球硅晶圓出貨將下降2.4%至121.74億平方英寸（MSI）。隨著硅晶圓需求繼續從下行周期中復蘇，2025年出貨量將強勁反彈近10%至133.28億平方英寸（MSI）。
在人工智能（AI）和先進制程需求日益增長的背景下，全球半導體晶圓廠產能利用率將逐步走高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器 (HBM) 生產中的新應用需要額外的晶圓，也將推動對硅晶圓的需求不斷增長。
硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300mm，可用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。SEMI預計，2027年全球硅晶圓出貨量有望達到創紀錄的154.13億平方英寸 (MSI)，超越 2022年創下的145.65 億平方英寸 (MSI)高點。
信息來源:ESM China
日期：2024年10月25日
