德國(guó)芯片制造商英飛凌據(jù)稱已與電動(dòng)汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將向小米汽車供應(yīng)先進(jìn)的功率芯片，直至2027年。
英飛凌方面稱，其為小米 SU7 Max 供應(yīng)兩顆 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，還為小米汽車供應(yīng)滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的 EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)器和 10 款以上的微控制器。同時(shí)，兩家公司還同意在碳化硅汽車應(yīng)用領(lǐng)域開展進(jìn)一步合作。
_20240507170353_436.png "英飛凌宣布將為小米汽車提供先進(jìn)功率芯片")
據(jù)介紹，其 CoolSiC 功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實(shí)現(xiàn)一流的性能、駕駛動(dòng)力和壽命，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程。英飛凌宣稱其為全球最大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，去年在汽車微控制器領(lǐng)域也占據(jù)領(lǐng)先地位。
小米汽車副總裁兼供應(yīng)鏈部總經(jīng)理黃振宇表示：“英飛凌是重要的合作伙伴，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)和彈性制造能力，以及高度可擴(kuò)展的微控制器產(chǎn)品組合。兩家公司的合作不僅有利于穩(wěn)定小米汽車的SiC供應(yīng)，也有利于我們?yōu)榭蛻舸蛟旄咝阅堋踩煽俊⒐δ茴I(lǐng)先的豪華汽車。”
英飛凌汽車事業(yè)部總裁 Peter Schiefer 表示：“我們非常高興與小米汽車等充滿活力的企業(yè)合作，為他們提供SiC產(chǎn)品，旨在進(jìn)一步提高電動(dòng)汽車的性能。作為汽車行業(yè)的領(lǐng)先合作伙伴，我們憑借廣泛的產(chǎn)品組合、系統(tǒng)理解和多站點(diǎn)制造基地，在塑造未來移動(dòng)出行方面處于有利地位。”
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日期：2024年5月8日
